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半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚 度小，封头容积相同时其表面积小，用料省。受力很均匀。壳体轴向截面为半圆、半球形封头、球冠、梯形球、筒体形。直径较小的半球形封头可整 体压制成型，但直径较大的由于其 探度较大，整体压制有困难，故需 采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成。
半球形封头优点：半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚度小，封头容积相同时其表面积小，用料省。受力很均匀。
半球形封头缺点：但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他 容器较少采用。
半球形封头材质有碳钢(A3、20#、Q235、Q345B、16Mn等)、不锈钢(304、321、304L、316、316L等)、合金钢(15Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo )、铝、钛、铜、镍及镍合金等。
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